功能： 激光噴錫球焊接實現將CCM模組的PCB焊盤與金手指的焊錫連接。
應用範圍：單邊有PIN腳的CCM模組和共兩邊PIN腳的對邊CCM模組。
性能指標：
焊盤0-90度放置，可根據工藝及焊盤浸潤性能進行優化
設備雙軸供料實現照相定位和焊接作業的無縫連接，實現雙工作台高速焊接
軸精度±3um，直線模組。
錫球直徑尺寸100-760um可選，可滿足多種型號模組的焊接
產品在照相之後，送料軸完成Y方向定位補償，X方向的定位補償由焊接平台完成
配備雙工作台，一個工作台焊接，另一個工作台準備狀態，最大限度提高焊接效率。
激光器使用壽命約3年或8萬小時（以先到為主），噴嘴壽命40萬次，分球盤壽命6個月年，需定期清潔。
氮氣進氣端增加氮氣流量計實時監控氮氣流量。
